1.6T光模块放量节奏将进一步加快，高速光通信进入需求集中释放窗口期
1.6T光模块放量节奏将进一步加快，高速光通信进入需求集中释放窗口期
金融界
据财联社消息，近日，新易盛在电话会议上表示，1.6T光模块Q2出货量较Q1明显增长，预计Q3/Q4起放量节奏将进一步加快。硅光产品份额持续提升，增长趋势强劲。
这再次验证了AI算力（核心股）爆发背景下，高速光通信（核心股）产业链正进入需求集中释放的关键窗口。
1）AI芯片（核心股）持续迭代升级，数据中心光模块由800G加速向1.6T、3.2T演进。LightCounting数据显示，2026年全球以太网光模块市场规模有望达到260.84亿美元，其中800G及1.6T光模块渗透率较2023年提升53.67个百分点。随着高速光模块持续放量，3.2T产品亦进入产业导入阶段。LightCounting预计，2028年全球3.2T光模块市场规模有望达到13.96亿美元，并于2031年进一步增长至240亿美元。
2)光模块速率升级推动测试设备量价齐升。①光模块向1.6T/3.2T升级，单通道速率进一步提升，测试带宽及精度要求同步提高，光、电接口需采用更高带宽测试仪器，并增加更多校准与验证环节，导致单只产品测试时间延长。据Keysight，1.6T光模块需完成8路224Gb/s PAM4信号测试，并覆盖多温区校准及系统验证，测试流程较800G更复杂，单位设备产出下降有望带动测试设备配置需求增加。②同时，测试平台逐步向更高带宽、更高精度升级，高带宽示波器、时钟恢复单元、误码仪等核心设备配置价值提升，带动单套测试系统价值量较800G阶段明显增长。
展望后市，AI算力（核心股）资本开支的持续高增，正在带动光模块从传统电信周期转向AI算力驱动的高景气周期。2026年起1.6T进入快速放量阶段，并成为下一代高速光模块的重要增长引擎。而800G向1.6T产品的结构升级将持续推高产业链盈利水平，具备硅光技术储备、已实现CPO核心部件批量交付的龙头企业，将充分受益于本轮行业需求爆发。
具体到A股市场，当前板块整体估值仍具备业绩支撑下的上行空间，产业链上游光芯片、中游光引擎封装与下游高速光模块龙头，有望迎来业绩与估值的双重兑现。（光大证券微资讯）
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